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  • 华大九天(301269.SZ):与韬定律相关的先进封装/3DIC技术,需要EDA在设计和验证环节提供支持

    06/04
  • 久日新材(688199.SH):有相关光敏剂产品可以用在CoWoS封装所需要的光刻材料上

    06/04
  • 慧谷新材(301683.SZ):应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

    06/03
  • 慧谷新材(301683.SZ):涂层材料暂未能应用于2.5D~3D芯片产品的封装

    06/03
  • 瑞华泰(688323.SH):公司产品未应用于TGV/玻璃基板封装绝缘

    06/03
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  • 联发科翻牌英特尔:下一代芯片独家采用EMIB-T封装

    06/03
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    06/03
  • 光华科技(002741.SZ):东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线,相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可

    06/02
  • 帝尔激光(300776.SZ):TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域

    06/02
  • 同兴达(002845.SZ):我司子公司日月同芯正在发展显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目

    06/02
  • 中科飞测荣楠 产品谱系完备力争实现先进封装90%以上检测点位覆盖

    06/02
  • AI芯片封装战升级!台积电CoWoS产能承压,英特尔EMIB-T补位谷歌TPU供应链

    06/02
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    06/02
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