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高盟新材(300200.SZ)：公司有动力电池导热灌封胶，暂无电池负极和先进封装用环氧胶

02/11

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02/11

印度造芯提速：4座工厂目标年内投运，剑指75%自给率

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02/10

消息称苹果M5 Pro和M5 Max为同一款芯片不同版本，采用全新2.5D封装工艺

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02/10

江波龙(301308.SZ)：具备自研主控芯片、自研固件算法、自主封装测试等全栈能力

02/09

华海诚科(688535.SH)：公司专注于半导体封装材料的研发和生产

02/05

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02/05

破解国产先进封装关键瓶颈：华卓精科D2W芯粒混合键合装备交付

02/04

光力科技(300480.SZ)：应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段

02/04

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02/03

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02/03

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02/03

苹果Mac芯片未来有望支持“基础款CPU +顶配GPU”灵活配置

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02/03

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02/03

营收利润双增，全球化提速甬矽电子锚定先进封装谋新局

02/03

深南电路(002916.SZ)：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

01/31

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01/30

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01/30

曾在OpenAI资助的企业挑大梁，这位芯片封装专家归国了

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