苹果未来三年产品路线图曝光：无边框iPhone、大小折叠机即将登场
苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带
目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。
华天科技在南京成立先进封装公司 注册资本20亿
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