中微半导专注于MCU为核心的芯片设计，采用Fabless经营模式，晶圆制造及主要封装测试均外包。
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
按照供应链消息人士的说法，距离2026年秋季新品发布会剩下不到6周时间的节点，苹果依然在加大力度扫货DRAM产能，就是为了提前备足足额库存，满足两款重磅新机上市之后的全球爆发式供货需求，避免出现往年热门机型发布后连续数月缺货、黄牛加价的情况。
IT之家 8 月 6 日消息，独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）昨日（8 月 5 日）发布博文，报道称苹果公司为 iPhone 18 Pro 系列及其首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra），紧急抢购 DRAM 内存芯片。
供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
EMIB-T所用基板包含三层关键结构：基础有机基板面板，由Ibiden（核心供应商）、Shinko、Unimicron和AT&S等厂商制造，面板内设有精密凹槽以安置硅桥；
快科技7月31日消息，据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。
美国造了个寂寞！首片美国造GB300下线：却还得空运回中国台湾封装
消息称英伟达首批美国制造的GB300 GPU下线，封装本土化仍待补齐
谷歌自研芯片大动作！不再依赖台积电封装
值得一提的是，今年5月，显示面板龙头企业京东方与全球材料科学巨头康宁公司签署了为期三年的合作备忘录，双方宣布将基于各自在显示技术、先进制造与玻璃材料、半导体解决方案上的优势，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃…
HBM之外再落一子！SK海力士启动3D堆叠DRAM开发
11/10 12:13
11/10 12:11
11/10 12:10
11/10 10:19
11/10 10:18
11/10 10:09
11/10 10:08
京公网安备 11011402013531号