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铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

华正新材(603186.SH)：公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

光弘科技(300735.SZ)：并未从事芯片封装相关业务

02/13

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

腾景科技(688195.SH)：自研CPO(共封装光学)光连接器产品已在开发验证中

02/12

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

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02/12

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02/12

高盟新材(300200.SZ)：公司有动力电池导热灌封胶，暂无电池负极和先进封装用环氧胶

02/11

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02/11

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02/11

印度造芯提速：4座工厂目标年内投运，剑指75%自给率

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02/10

消息称苹果M5 Pro和M5 Max为同一款芯片不同版本，采用全新2.5D封装工艺

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02/10

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