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宏明电子(301682.SZ)：产品在芯片领域的应用主要在封装环节，该领域收入规模相对较小

04/17

凌玮科技(301373.SZ)：产品水性树脂无应用于电子封装的案例

04/17

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04/17

台积电的利润率赶上茅台了

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04/17

南京聚隆(300644.SZ)：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

04/17

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04/17

华天科技(002185.SZ)：公司有玻璃基板封装研发布局

04/16

SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期，量产计划推迟至2027年中

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04/10

云鼎科技(000409.SZ)：在工业领域积累的成熟智能体应用在技术上可封装为标准的OpenClaw Skills插件

04/10

消息称马斯克SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期，量产计划推迟至2027年中

04/10

三星将在越南投资40亿美元建设芯片封装厂

04/10

泰金新能(688813.SH)：销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔

04/09

苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购基板，把控封装质量

04/08

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04/08

英特尔确认加入马斯克TeraFab项目全面赋能芯片设计、制造与封装

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