格隆汇6月11日丨五方光电(002962.SZ)在互动平台表示，公司TGV产品目前主要应用于光学成像领域，起到光线传输作用，暂未涉及AI算力芯片封装领域。该产品与AI算力芯片封装（如CPO/光模块）所用的玻璃基板存在本质区别：后者需集成金属化填孔、重布线层等工艺，以实现光电信号转换，侧重高频电学性能与高密度互联；而公司TGV通孔为中空结构，不涉及金属化填充，侧重光学透光性能。两者在集成工艺、基材材质、技术参数及功能定位等方面均有明显不同。目前，公司TGV产品主要面向光学成像领域客户送样，未向任何CPO或光模块厂商送样或供货。