快科技8月28日消息，《时代》杂志公布了2026年度全球人工智能领域100位最具影响力人物，华为何庭波入选领导者类别。
在功率器件、射频前端、光电子芯片等化合物半导体领域，国产设备已具备替代进口的能力。
台积电是英伟达所有AI芯片的唯一代工厂，从Blackwell到下一代Vera Rubin平台，每一颗GPU都离不开台积电的先进制程与CoWoS先进封装产能。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
财联社8月24日讯（编辑 马兰）人工智能数据中心使用的高带宽内存（HBM）技术正在出现重大转向。
SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。
Counterpoint：先进封装成AI芯片新战场 未来五年出货或超13亿颗
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