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森霸传感(300701.SZ)：目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺

04/18

宏明电子(301682.SZ)：部分产品已应用于先进封装产业链，目前该领域收入规模相对较小

04/18

民德电子(300656.SZ)：公司目前未涉及CPO共封装光学相关产品

04/18

超声电子(000823.SZ)：没有投资封装IC载板的计划

04/18

民德电子(300656.SZ)：公司目前未涉及CPO共封装光学相关产品

04/18

华天科技(002185.SZ)：公司有玻璃基板封装研发布局

04/18

宏明电子(301682.SZ)：产品在芯片领域的应用主要在封装环节，该领域收入规模相对较小

04/18

华天科技(002185.SZ)：公司有玻璃基板封装研发布局

04/18

宏明电子(301682.SZ)：产品在芯片领域的应用主要在封装环节，该领域收入规模相对较小

04/18

华天科技(002185.SZ)：公司有玻璃基板封装研发布局

04/18

南京聚隆(300644.SZ)：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

04/18

凌玮科技(301373.SZ)：产品水性树脂无应用于电子封装的案例

04/18

南京聚隆(300644.SZ)：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

04/18

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04/18

南京聚隆(300644.SZ)：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

04/18

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04/18

台积电新封装技术，AI芯片产能难题有解了？

04/18

10倍AI芯片生产效率剑指台积电！日本Rapidus先进封装试产线正式启用

04/18

魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS月产能2027冲刺17万片

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