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TrendForce集邦咨询：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

11/25

台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装

11/25

消息称Marvell、联发科考虑为ASIC导入英特尔EMIB先进封装

11/24

甬矽电子亮相ICCAD2025，发布2.5D/3D先进封装方案赋能AI算力生态

11/22

国金证券：先进封装+存储需求拉动半导体封装产业链量价齐升

11/19

消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

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11/19

消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

11/18

ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

11/18

盛美上海交付首台水平式面板电镀设备响应先进封装市场需求

11/17

台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

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11/17

台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

11/17

英特尔先进封装技术或为代工业务开辟新方向，被视为台积电可行替代方案

11/17

金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域

11/17

荷兰强抢安世引半导体行业震荡 ASML表态：暂未受到波及

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11/17

AMD 确认 Instinct MI400 系列显卡加速器采用 CoWoS-L 先进封装

11/12

数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0，AI 加速先进封装设计-分析

11/10

德州仪器宣布新建封装和测试设施投入使用：位于马来西亚马六甲的TIEM2

11/08

奥芯明：AI驱动半导体产业迎来“异构集成”新纪元，先进封装成破局关键

11/07

硬扛的后果！安世荷兰摊牌：不知何时中方放行多数产品均在中国完成封装

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11/05

发布首款全国产通用GPU芯片！沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过

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