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光华科技(002741.SZ)：东硕科技建成了
封装
基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可
06/02
帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片
封装
、显示芯片
封装
等相关领域
06/02
同兴达(002845.SZ)：我司子公司日月同芯正在发展显示驱动芯片金凸块全流程
封装
测试项目
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中科飞测荣楠 产品谱系完备力争实现先进
封装
90%以上检测点位覆盖
06/02
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战升级！台积电CoWoS产能承压，英特尔EMIB-T补位谷歌TPU供应链
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光华科技(002741.SZ)：东硕科技建成了
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“韬”领先进
封装
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06/02
隆华新材(301149.SZ)：CASE用聚醚可用于制备微电子
封装
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突破“卡脖子”难题！创豪半导体高端
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基板项目正式通线
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京公网安备 11011402013531号