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深南电路(002916.SZ)：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

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深南电路(002916.SZ)：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

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华天科技(002185.SZ)：FOPLP封装完成客户多种类型产品验证进入小批量试生产阶段

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蓝箭电子(301348.SZ)：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装

01/30

盛美上海(688082.SH)：将积极推进三款面板级先进封装的新设备在中国台湾市场的应用及拓展

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