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国信证券：COUPE引领光电共
封装
新纪元 具制造能力厂商将率先迎来业绩爆发
06/09
扬帆新材(300637.SZ)：暂未应用于芯片
封装
环节
06/09
伟测科技(688372.SH)：服务客户覆盖AI、HPC等先进
封装
高需求领域
06/09
深南电路(002916.SZ)：FC-BGA类
封装
基板已实现22层及以下产品量产
06/09
面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进
封装
应用创新
06/09
方正证券：AI引领
封装
升级 关注TGV和电镀填孔核心工艺
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光莆股份(300632.SZ)：公司正在积极探索2.5D/3D
封装
技术在光电集成共封技术中的应用延伸
06/08
隆利科技(300752.SZ)：公司的LIPO新型
封装
技术产品已在手环、手机等项目实现量产
06/08
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京公网安备 11011402013531号