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AMD下下代Zen 7曝光：PTI面板级封装首次引入！16核CCD+32核桌面CPU

05/25

华大九天(301269.SZ)：公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计

05/25

研报掘金丨国海证券：首予兴森科技“买入”评级，持续看好封装基板业务

05/25

联泓新科(003022.SZ)：参股的绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域

05/25

华大九天(301269.SZ)：公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计

05/25

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05/25

旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装

05/25

中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代

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05/25

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05/25

革命性突破！HBM告别GPU贴身设计：分离封装+光互联打破内存墙

05/24

京东方Ａ(000725.SZ)：公司与英伟达暂未开展业务合作玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务市场前景具有重大不确定性

05/24

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05/24

华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁

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05/24

6亿韩元对比600万：三星奖金百倍差距引发内部分裂，HBM封装产线出现怠工

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05/24

久日新材(688199.SH)：TPO-L、819、184等光引发剂及重氮萘醌类光敏剂等产品可用于共封装光学光刻胶及其它耗材上

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