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苹果M5 Pro/Max芯片封装前瞻，有望打破14核CPU/40核GPU限制

02/19

刘胜院士专访：关于玻璃基板以及半导体封装若干问题

02/16

隆利科技(300752.SZ)：公司积极推进LIPO新型封装技术进一步升级

02/14

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02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

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02/13

华正新材(603186.SH)：公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

02/13

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02/13

光弘科技(300735.SZ)：并未从事芯片封装相关业务

02/13

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

腾景科技(688195.SH)：自研CPO(共封装光学)光连接器产品已在开发验证中

02/12

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

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华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

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02/12

高盟新材(300200.SZ)：公司有动力电池导热灌封胶，暂无电池负极和先进封装用环氧胶

02/11

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