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回天新材(300041.SZ):半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-05-28 21:07:51

格隆汇5月28日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示,公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026 年公司将持续聚焦核心业务,加快高端产品市场拓展与产能释放,不断优化产品结构,力争实现经营业绩稳步向好。

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