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不止EUV光刻机：阿斯麦ASML计划进军先进封装赛道，深耕AI芯片设备

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03/03

ROHM罗姆与印度Suchi达成战略合作，计划外包半导体后端制造

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03/03

一加15T正面首曝物理极窄四等边！全新封装工艺比iPhone 17 Pro还窄

03/03

【IC博览会】先进封装与测试技术论坛，解锁异质整合新路径

02/28

回天新材(300041.SZ)：公司5166高阻水密封胶可应用于HJT电池封装

02/26

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02/26

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02/26

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02/26

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02/26

金禄电子(301282.SZ)：暂未涉及芯片封装领域

02/24

鹿山新材(603051.SH)：公司太空封装胶膜暂未通过星链认证，也没有向中国星网直接供货

02/24

飞凯材料(300398.SZ)：自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入

02/24

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02/24

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02/24

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

02/22

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

AI 聚合平台则是封装应用的一个分支：它们将多个大模型整合到一个界面或 API 层，把用户请求路由到不同模型，让用户一次访问多种模型。他表示，总体来看，聚合平台如今增长乏力，因为用户想要的是“内置真正知识…

02/22

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

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02/22

苹果M5 Pro/Max芯片封装前瞻，有望打破14核CPU/40核GPU限制

这项昂贵的先进封装技术将由Pro和Max系列独占

02/19

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