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  • 告别胶粘封装:奔驰纯电 GLC 配 94 kWh 模块化电池

    09/09
  • 长三角集成电路先进封装发展大会在无锡举行 区域产业规模占全国封测业八成以上

    09/07
  • 小米16将采用全新LIPO封装工艺:黑边仅1mm史上最窄

    09/03
  • AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU:重返高端显卡市场和NVIDIA竞争

    这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。

    08/31
  • 英伟达介绍GB10超级芯片:采用台积电3nm工艺制造和2.5D封装技术,TDP为140W

    08/30
  • 挑战英伟达高端显卡地位?AMD被曝研发2.5D/3.5D芯粒封装

    AMD在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展,以适应不同性能和成本区间的市场需求。

    08/30
  • 挑战英伟达高端显卡地位?AMD 被曝研发 2.5D/3.5D 芯粒封装

    08/30
  • AI+先进封装双轮驱动,甬矽电子上半年营收同比增长23.37%

    08/26
  • 聚力攻坚先进封装!长电科技上半年营收超186亿元,锚定高附加值市场

    08/23
  • 玻璃基板,越来越近了

    英特尔三星押注AI芯片封装,突破有机材料性能极限。

    08/21
  • 超声波技术结合纳米颗粒封装提升药物递送精度

    08/20
  • 破解先进封装与数字测试双重挑战 爱德万测试亮相西门子EDA Forum

    08/20
  • 封装巨头华天科技二季度收入创新高!斥资20亿加码先进封测,切入CPO赛道

    08/19
  • 台积电准备将CoWoS“面板化”,计划切换到CoPoS封装技术

    08/16
  • 化圆为方:台积电整合推 CoPoS 封装,面板尺寸最高 750x620mm

    08/16
  • 先进封装关键技术系列之光刻工艺

    08/14
  • 苹果新款MacBook Pro延期至2026年:M5转向LMC封装,为采用CoWoS奠定基础

    08/14
  • iPhone 18系列首发!苹果A20处理器采用全新封装工艺

    08/13
  • 郭明錤称iPhone 18 系列 A20 芯片架构革命:同步封装内存、CPU

    08/13
  • 突破晶圆限制:消息称三星研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP

    08/12
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