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旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”

05/21

中芯国际：最近在封装领域部署了两件事

05/20

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05/20

三星研发移动端HBM：引入FOWLP封装数据带宽将提升30%

05/18

三星拟用独特封装技术的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板

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05/18

英特尔有望凭借EMIB-T打入英伟达供应链提供先进封装

05/16

协昌科技(301418.SZ)：进一步完善从功率芯片研发设计、封装到下游运动控制器产品终端应用的产业链协同发展的业务体系

05/15

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05/15

曝三星Exynos 2700芯片取消FOWLP封装，Galaxy S27手机恐面临散热隐忧

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05/15

大族数控(301200.SZ)：下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装

05/13

快克智能(603203.SH)：2025年固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金额占比较小

05/13

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05/13

芯动联科(688582.SH)：公司有自建封装测试产线进行芯片的封装和测试

05/12

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05/12

三星电子将在年内建成温阳新工厂加速HBM封装双轨化

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05/12

英特尔Razor Lake AX处理器有望重拾MoP集成内存封装

05/12

ASMPT(00522.HK)拟1.2亿美元剥离ASMPT NEXX，聚焦后端封装主业

05/12

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05/12

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05/12

台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局

05/11

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