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光莆股份(300632.SZ)：公司正在积极探索2.5D/3D
封装
技术在光电集成共封技术中的应用延伸
06/08
国产重载天车破局，推动半导体
封装
从“圆”到“方”技术变革
06/08
国产重载天车破局，推动半导体
封装
从“圆”到“方”技术变革
06/08
光莆股份(300632.SZ)：公司正在积极探索2.5D/3D
封装
技术在光电集成共封技术中的应用延伸
06/08
矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进
封装
中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节
06/05
飞凯材料(300398.SZ)：临时键合材料及LMC
封装
料目前正处于验证导入阶段
06/05
飞凯材料(300398.SZ)：有生产应用于半导体先进
封装
领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料
06/05
莱宝高科(002106.SZ)：公司2026年继续积极推进玻璃基面板级
封装
载板技术和产品的深入开发和相关合作
06/05
矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进
封装
中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节
06/05
飞凯材料(300398.SZ)：临时键合材料及LMC
封装
料目前正处于验证导入阶段
06/05
飞凯材料(300398.SZ)：有生产应用于半导体先进
封装
领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料
06/05
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封装
载板技术和产品的深入开发和相关合作
06/05
矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进
封装
中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节
06/05
飞凯材料(300398.SZ)：临时键合材料及LMC
封装
料目前正处于验证导入阶段
06/05
飞凯材料(300398.SZ)：有生产应用于半导体先进
封装
领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料
06/05
矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进
封装
中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节
06/05
久日新材(688199.SH)：有相关光敏剂产品可以用在CoWoS
封装
所需要的光刻材料上
06/04
华大九天(301269.SZ)：与韬定律相关的先进
封装
/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持
06/04
久日新材(688199.SH)：有相关光敏剂产品可以用在CoWoS
封装
所需要的光刻材料上
06/04
慧谷新材(301683.SZ)：应用于LED芯片
封装
领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电
封装
领域
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京公网安备 11011402013531号