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阿石创(300706.SZ)：公司产品可应用于共封装光学、光通讯领域和光伏领域

06/11

阿石创(300706.SZ)：公司溅射靶材产品可用于下游封装玻璃基板业务

06/11

蓝箭电子(301348.SZ)：推出的TOLT封装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段

06/11

慧谷新材(301683.SZ)：应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

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国盛证券：AI算力时代先进封装核心材料国内相关产业链或尽享产业趋势红利

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机构：AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板迎来黄金发展周期

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韩国半导体循序布局封装产线

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三星考虑新建先进芯片封装厂以满足全球芯片需求

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打破日韩垄断！国内首款50kg半导体天车发布：先进封装物流取得关键突破

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