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有人两百多万,有人两万多!三星百倍奖金差距激化内斗:封装线出现怠工,或再掀诉讼战

IP属地 中国·北京 红星新闻 时间:2026-05-28 20:26:13


今年,三星某些部门某些员工的年终奖,可能比其他同事的积蓄还多。AI热潮推高利润,正在同一家公司内部制造出前所未有的收入差距。 5月27日,三星电子工会以73.7%赞成率通过了2026年度薪资协议,一场原定涉及超4.5万名工人、可能成为“半导体行业历史上规模最大停工”的罢工行动随即取消。


▲5月28日,韩国首尔,员工进入三星电子瑞草大厦 据视觉中国

据报道,三星2026年度薪资协议核心是为半导体(DS)部门新设“特别经营绩效奖”,该奖金将以半导体营业利润的10.5%(全额股票形式)及1.5%现金为资金来源,持续发放10年,总奖金池约达266亿美元。获赠股票的三分之一可即时套现,其余股票分两档、分别于1年和2年后解锁。

但协议通过的那一刻,一批三星员工的心凉了。据报道,内存事业部员工人均预期奖金约6.2亿韩元(约合人民币280万元);而同属半导体部门但长年亏损的晶圆代工(Foundry)员工,人均预期奖金仅约1.9亿韩元(约合人民币86万元)。

负责手机、电视与家电的DX(设备体验)部门员工,则被完全排除在特别奖之外。该部门获得的公司另行发放的600万韩元(约合人民币2.7万元)股票,与内存部门相差超过百倍,让设备体验员工感觉自己“被抛弃了”。

据近日披露的内部谈判记录,三星5月中旬更换的谈判前代表金亨鲁曾向工会施压称,逻辑芯片部门“若没有内存部门的利润输血,早已倒闭或关门”,并反问:“那你们凭什么要求绩效奖金?”这番话被曝光后,成了工会此后发起一连串宣传行动和法律行动的引线。

据报道,目前,落差和愤怒已经顺着生产线蔓延。封装和测试(TSP)部门员工已经因奖金落差消极怠工,多个主要项目决策陷入停滞。报道指出,封装和测试部门负责高带宽内存(HBM)芯片的关键封装环节。三星正为英伟达下一代AI加速器供应HBM4,封装线一旦出问题,可能冲击完整的供应链。

此外,协议签署后,潜在的诉讼战可能继续从两个方向同时开打。一边,以设备体验部门为主的“动行”工会认为此次投票剥夺了少数工会的参与权,已宣布将提起诉讼,要求法院确认投票结果无效。另一边,股东团体“大韩民国股主运动本部”也声称协议违法,其理由是,将营业利润固定比例划拨为奖金,法律性质上属于利润分配,须经股东大会批准。

红星新闻记者 邓纾怡

编辑 郭庄

审核 冯玲玲

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