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6亿韩元对比600万：三星奖金百倍差距引发内部分裂，HBM封装产线出现怠工

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05/24

久日新材(688199.SH)：TPO-L、819、184等光引发剂及重氮萘醌类光敏剂等产品可用于共封装光学光刻胶及其它耗材上

05/21

久日新材(688199.SH)：光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术

05/21

本川智能(300964.SZ)：控股子公司拟委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目

05/21

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05/21

旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”

05/21

中芯国际：最近在封装领域部署了两件事

05/20

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05/20

三星研发移动端HBM：引入FOWLP封装数据带宽将提升30%

05/18

三星拟用独特封装技术的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板

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05/18

英特尔有望凭借EMIB-T打入英伟达供应链提供先进封装

05/16

协昌科技(301418.SZ)：进一步完善从功率芯片研发设计、封装到下游运动控制器产品终端应用的产业链协同发展的业务体系

05/15

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05/15

曝三星Exynos 2700芯片取消FOWLP封装，Galaxy S27手机恐面临散热隐忧

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05/15

大族数控(301200.SZ)：下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装

05/13

快克智能(603203.SH)：2025年固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金额占比较小

05/13

大族数控(301200.SZ)：下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装

05/13

芯动联科(688582.SH)：公司有自建封装测试产线进行芯片的封装和测试

05/12

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