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快克智能(603203.SH)：2025年固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金额占比较小

05/13

大族数控(301200.SZ)：下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装

05/13

芯动联科(688582.SH)：公司有自建封装测试产线进行芯片的封装和测试

05/12

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05/12

三星电子将在年内建成温阳新工厂加速HBM封装双轨化

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05/12

英特尔Razor Lake AX处理器有望重拾MoP集成内存封装

05/12

ASMPT(00522.HK)拟1.2亿美元剥离ASMPT NEXX，聚焦后端封装主业

05/12

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05/12

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05/12

台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局

05/11

先进封装瓶颈松动？传SK海力士将联手英特尔(INTC.US) EMIB技术获青睐

05/11

SK海力士的Plan B：在英特尔的封装里给HBM找个新家

05/11

ASMPT(00522.HK)拟1.2亿美元剥离ASMPT NEXX，聚焦后端封装主业

05/08

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05/08

印度内阁批准2个半导体新项目，涵盖氮化镓代工服务

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05/06

凌玮科技(301373.SZ)：产品未应用于TGV封装工艺

05/06

台积电先进封装大将余振华加盟联发科助力先进封装研发突破

05/06

京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板：可有效应对先进封装中翘曲问题

05/03

HB Solution获高分辨率热成像技术可检测先进封装微发热点

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05/01

AMD MI500加速器前瞻：CPO封装、CDNA 6架构

04/28

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