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消息称马斯克SpaceX
封装
厂和PCB厂良率低于预期，量产计划推迟至2027年中
04/10
三星将在越南投资40亿美元建设芯片
封装
厂
04/10
泰金新能(688813.SH)：销售的装备可以用于生产芯片
封装
用载体铜箔
04/09
苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购基板，把控
封装
质量
04/08
苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购三星玻璃基板，把控
封装
质量
04/08
苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购基板，把控
封装
质量
04/08
英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与
封装
英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与封装
04/08
英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与
封装
04/08
华封科技携AvantaGo L2与2.0战略双箭齐发，抢占先进
封装
制高点
04/07
英特尔与亚马逊和谷歌洽谈AI芯片
封装
04/07
宏明电子(301682.SZ)：公司产品暂未应用于
封装
光学（CPO）及相关产业链
04/03
时代新材(600458.SH)：柔性显示、半导体
封装
等材料已完成客户认证
04/03
宏明电子(301682.SZ)：公司产品暂未应用于
封装
光学（CPO）及相关产业链
04/02
宏明电子(301682.SZ)：公司产品暂未应用于
封装
光学（CPO）及相关产业链
04/02
成本太高，消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die
封装
方案
04/01
封装
成本太高，消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die方案
04/01
宏明电子(301682.SZ)：公司产品暂未应用于
封装
光学（CPO）及相关产业链
04/01
AI算力狂潮不只属于芯片龙头! 跑赢99%同行的基金经理押注PCB、
封装
基板与封测中小盘
04/01
隆利科技(300752.SZ)：目前公司的LIPO新型
封装
技术产品良率已爬升至合理水平
03/28
隆利科技(300752.SZ)：目前公司的LIPO新型
封装
技术产品良率已爬升至合理水平
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京公网安备 11011402013531号