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华天科技(002185.SZ)：公司有玻璃基板封装研发布局

04/16

SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期，量产计划推迟至2027年中

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04/10

云鼎科技(000409.SZ)：在工业领域积累的成熟智能体应用在技术上可封装为标准的OpenClaw Skills插件

04/10

消息称马斯克SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期，量产计划推迟至2027年中

04/10

三星将在越南投资40亿美元建设芯片封装厂

04/10

泰金新能(688813.SH)：销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔

04/09

苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购基板，把控封装质量

04/08

苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量

04/08

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04/08

英特尔确认加入马斯克TeraFab项目全面赋能芯片设计、制造与封装

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04/08

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04/08

华封科技携AvantaGo L2与2.0战略双箭齐发，抢占先进封装制高点

04/07

英特尔与亚马逊和谷歌洽谈AI芯片封装

04/07

宏明电子(301682.SZ)：公司产品暂未应用于封装光学（CPO）及相关产业链

04/03

时代新材(600458.SH)：柔性显示、半导体封装等材料已完成客户认证

04/03

宏明电子(301682.SZ)：公司产品暂未应用于封装光学（CPO）及相关产业链

04/02

宏明电子(301682.SZ)：公司产品暂未应用于封装光学（CPO）及相关产业链

04/02

成本太高，消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案

04/01

封装成本太高，消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die方案

04/01

宏明电子(301682.SZ)：公司产品暂未应用于封装光学（CPO）及相关产业链

04/01

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