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有研粉材(688456.SH)：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等

03/20

中京电子(002579.SZ)：公司MiniLEDCOB封装基板已大批量出货

03/18

中京电子(002579.SZ)：公司MiniLEDCOB封装基板已大批量出货

03/18

中京电子(002579.SZ)：公司MiniLEDCOB封装基板已大批量出货

03/18

江波龙(301308.SZ)：具备从主控芯片、固件算法到封装测试等关键环节的全栈技术能力

03/17

ASML 布局先进封装设备领域，着手研发混合键合机台

03/17

飞凯材料(300398.SZ)：半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

03/16

三环集团(300408.SZ)：公司MLCC产品已实现封装尺寸01005-2220（英制）全规格量产

03/16

飞凯材料(300398.SZ)：半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

03/16

消息称ASML着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务

03/16

飞凯材料(300398.SZ)：半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

03/16

兴森科技(002436.SZ)：公司FCBGA封装基板高层板良率超90%

03/13

隆利科技(300752.SZ)：目前公司的LIPO新型封装技术产品已在手环、手机等项目上实现量产

03/13

易天股份(300812.SZ)：在相关封装类设备方面积极做好技术储备

03/13

易天股份(300812.SZ)：在相关封装类设备方面积极做好技术储备

03/12

告别复杂节点图！ComfyUI 推出 App Mode，一键将 AI 工作流封装为独立应用

03/12

飞凯材料(300398.SZ)：半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

03/09

回天新材(300041.SZ)：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试

03/06

回天新材(300041.SZ)：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试

03/06

回天新材(300041.SZ)：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试

03/06

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