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AI算力狂潮不只属于芯片龙头! 跑赢99%同行的基金经理押注PCB、封装基板与封测中小盘

04/01

隆利科技(300752.SZ)：目前公司的LIPO新型封装技术产品良率已爬升至合理水平

03/28

隆利科技(300752.SZ)：目前公司的LIPO新型封装技术产品良率已爬升至合理水平

03/27

月产能破100万片中芯国际成立先进封装研究院联动产业链协同创新

03/26

蓝思科技(300433.SZ)：已成功研发出抗原子氧剥蚀、抗辐射的大尺寸UTG柔性玻璃，应用于柔性太阳翼的封装

03/26

蓝思科技(300433.SZ)：已成功研发出抗原子氧剥蚀、抗辐射的大尺寸UTG柔性玻璃，应用于柔性太阳翼的封装

03/26

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03/26

智立方(301312.SZ)：目前已在IC封装半导体及光通信半导体设备等领域导入多家头部客户

03/24

汇成股份(688403.SH)：公司封装测试加工服务费价格与Token调用量激增之间并无直接关系

03/24

智立方(301312.SZ)：目前已在IC封装半导体及光通信半导体设备等领域导入多家头部客户

03/24

汇成股份(688403.SH)：公司封装测试加工服务费价格与Token调用量激增之间并无直接关系

03/24

英伟达正在封装世界

03/23

中天精装(002989.SZ)：科睿斯尚处于投产早期，目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库

03/23

中天精装(002989.SZ)：科睿斯尚处于投产早期，目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库

03/23

中天精装(002989.SZ)：科睿斯尚处于投产早期，目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库

03/23

马斯克宣布SpaceX特斯拉联手打造TERAFAB，目标年产1太瓦计算产能

TERAFAB计划将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内

03/22

航锦科技(000818.SZ)：从业务范围来看，超擎数智不从事先进封装和CPO生产制造的业务

03/20

欧莱新材(688530.SH)：部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系

03/20

耐科装备(688419.SH)：用部分募集资金4161万元投资建设“基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”

03/20

半导体设备的下一个金矿，藏在封装厂里

03/20

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