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MacBook Neo采用iPhone同款封装工艺：8G内存锁死扩容梦碎

03/05

全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线落地上海

03/05

新易盛(300502.SZ)：已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件

03/04

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03/04

SK海力士推进全新HBM封装技术，或缩小DRAM层间距

03/04

消息称三星电子FOPLP先进封装研发转而聚焦415mm×510mm基板

03/04

恒铭达(002947.SZ)：暂无近封装光学NPO相关产品

03/03

SK海力士发力HBM4，全新封装技术或破性能瓶颈

03/03

不止EUV光刻机：阿斯麦ASML计划进军先进封装赛道，深耕AI芯片设备

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03/03

ROHM罗姆与印度Suchi达成战略合作，计划外包半导体后端制造

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03/03

一加15T正面首曝物理极窄四等边！全新封装工艺比iPhone 17 Pro还窄

03/03

【IC博览会】先进封装与测试技术论坛，解锁异质整合新路径

02/28

回天新材(300041.SZ)：公司5166高阻水密封胶可应用于HJT电池封装

02/26

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02/26

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02/26

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02/26

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02/26

金禄电子(301282.SZ)：暂未涉及芯片封装领域

02/24

鹿山新材(603051.SH)：公司太空封装胶膜暂未通过星链认证，也没有向中国星网直接供货

02/24

飞凯材料(300398.SZ)：自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入

02/24

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