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快可电子(301278.SZ):公司建有光伏半导体
封装
生产线,生产光伏接线盒旁路保护二极管模块
01/28
消息称英伟达Feynman GPU将导入英特尔代工先进制程与先进
封装
01/28
晶方科技(603005.SH):在晶圆级TSV先进
封装
技术领域,公司具备显著领先优势
01/28
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封装
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01/27
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01/27
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01/27
南亚新材(688519.SH):江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC
封装
材料智能工厂的各项建设工作有序推进中,预计到2026年年底前试运行
01/26
颠覆传统存储逻辑,佰维存储先进
封装
叩开AI时代大门
01/26
AI芯片新引擎:英特尔首秀EMIB玻璃基板,78mm超大
封装
01/23
崇达技术(002815.SZ):子公司普诺威具备存储芯片
封装
基板的技术能力
01/22
崇达技术(002815.SZ):子公司拟投资建设“端侧功能性IC
封装
载板项目”
01/22
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01/22
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