IT之家 5 月 27 日消息，OSAT 龙头日月光 (ASE) 昨日宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。

日月光表示，随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP)，使用矩形面板的 PLP 工艺可大幅提升载体的可用面积和单次加工面积，进而改善吞吐量和材料利用率。

PLP 解决了中介层 (Interposer) 尺寸不断增加以及 WLP 效率下降等业界长期以来面临的挑战。越大的面板规格支持越高的产出和越短的生产周期，同时还能整合日益复杂的多芯片架构，这些优势对尺寸逐步增大、I/O 密度逐步提升的 AI / HPC 芯片至关重要。

日月光的 310mm × 310mm PLP 产线同时满足其 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封装平台的设计规则，支持广泛的应用领域，帮助客户以较佳的制造效率和更快的上市时间达成绩效目标。