格隆汇5月26日丨亿仕登控股(01656.HK)发布公告，2026年5月26日，其持股66.5%的附属公司IDI DynamicsPteLtd(““IDI Dynamics”)已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机，该产品具备双重优势：打标速度提升2.5倍，占地面积减少22%。

新款高速镭射打标机在占地面积缩小22%的同时，晶片输送量(每小时处理量)提升了2.5倍，助力外包半导体封装与测试(“OSAT”)制造商充分利用宝贵的生产空间，提升生产效率。

IDI Laser打标机在亚洲地区通过6个OSAT部署正式推出，其先进技术源于：新加坡工业研究领域首屈一指的公立研究机构；以及亿仕登在为半导体行业提供自动化工程与系统方面积累的20年丰富经验。

与行业广泛采用的配置进行的一对一评估中，IDI Laser打标机的打标速度最高提升至2.5倍，在显著提高每小时产出量的同时，亦减少了22%的洁净室占地面积。上述性能提升基于使用具有代表性的OSAT基板格式和标准打标内容进行的基准测试，其测得的回圈时间为涵盖基板搬运在内的端到端全程。

通过提高打标速度并减少占地面积，IDI Laser打标机实现了每平方英尺打标生产率3.2倍的提升。鉴于以下双重因素，厂房面积已成为半导体行业面临的一个关键问题：人工智慧的普及导致晶片需求快速增长；以及生产先进半导体晶片所需的洁净室工厂新建成本正急速飙升。因此，IDI推出了新一代打标系统，旨在最大化现有宝贵洁净室空间的制造生产率。此外，该镭射打标平台还应对了汽车和工业电子领域日益增长的追溯需求，在这些领域，永久性镭射打标正逐渐成为强制性要求。每套系统均附带一项为期两年的软体定制与支援计划，涵盖了工厂自动化集成、搬运适配以及不断演进的合规性编码。