格隆汇6月9日丨伟测科技(688372.SH)在投资者互动平台表示，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。
伟测科技(688372.SH)：服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域
IP属地 中国·北京
编辑：格隆汇 格隆汇 时间：2026-06-09 18:34:27
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