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三星电子会长李在镕:计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂

IP属地 中国·北京 编辑:吴俊 IT之家 时间:2026-06-30 16:11:56

IT之家 6 月 29 日消息,据韩国经济日报,三星电子会长李在镕今天表示,随着 AI 相关芯片需求持续爆发,当前公司产能已不足以满足市场需求,公司正考虑在韩国光州建设新的投资基地。

同时,三星计划在韩国龟尾推进机器人投资、在仁川布局生物医药投资,并考虑在蔚山投资电池业务、在釜山投资半导体基板业务。

当前,三星正持续扩大在 HBM 市场的投入,希望挑战行业龙头 SK 海力士的领先地位。目前三星电子的客户已经涵盖英伟达、AMD 以及谷歌等主要 AI 企业。今年 5 月,三星还宣布已开始向客户提供最新 12 层 HBM4E 内存样品,显示其正在加速推进下一代 AI 内存产品竞争。

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