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中京电子(002579.SZ)：公司MiniLEDCOB封装基板已大批量出货

03/18

中京电子(002579.SZ)：公司MiniLEDCOB封装基板已大批量出货

03/18

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03/18

金冠电气(688517.SH)：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

03/18

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03/17

金冠电气：公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

03/17

华瓷股份(001216.SZ)：公司未生产用于陶瓷基板的陶瓷材料

03/13

兴森科技(002436.SZ)：公司FCBGA封装基板高层板良率超90%

03/13

黄山谷捷(301581.SZ)：生产的功率半导体模块散热基板目前主要应用于新能源汽车

03/13

华瓷股份(001216.SZ)：公司未生产用于陶瓷基板的陶瓷材料

03/13

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03/13

博通陈福阳豪言：AI芯片2027年可为公司创造超1000亿美元收入

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03/05

消息称三星电子FOPLP先进封装研发转而聚焦415mm×510mm基板

03/04

刘胜院士专访：关于玻璃基板以及半导体封装若干问题

02/16

黄山谷捷(301581.SZ)：公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

02/12

黄山谷捷(301581.SZ)：公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

02/12

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02/12

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02/12

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02/12

70亿美元，日月光资本支出创纪录

报告称，这比去年的55亿美元增长了约27%

02/08

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