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  • TCL华星将在武汉建设印刷OLED中试验证平台项目,产能扩充2倍

    TCL华星将在武汉建设印刷OLED中试验证平台项目,产能扩充2倍

    11/25
  • 洪镭光学:半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

    11/19
  • 苹果iPhone 18 Pro前瞻 外媒:八大升级理由值得等待

    关于屏幕下Face ID技术的传闻仍然存在分歧

    11/01
  • 玻璃基板,势头强劲

    09/19
  • 英特尔:半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图没有变化

    09/10
  • 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅

    09/05
  • 英特尔积极准备Arrow Lake-S Refresh处理器,有望2025Q4推出

    预计不会对芯片设计进行过大改动

    08/27
  • 消息称英特尔正推动半导体玻璃基板授权,从自主生产转向“外包”

    08/22
  • 玻璃基板,越来越近了

    08/21
  • 玻璃基板,越来越近了

    英特尔三星押注AI芯片封装,突破有机材料性能极限。

    08/21
  • 陈立武取消关键项目后英特尔人才流失加剧,三星趁机积极抢夺顶尖工程师

    英特尔此前计划今年裁减约7万5000名员工

    08/20
  • CoWoP 无基板先进封装引发关注,郭明錤称最乐观 2028 年量产

    08/04
  • 突破掩模限制 尼康发布全球首款后道光刻机

    先进封装市场正以20%的复合增长率高速扩张。

    07/23
  • 新款光刻机,突破先进封装技术!明年上市

    新款光刻机,突破先进封装技术!明年上市

    07/22
  • 消息称英特尔正审视玻璃基板技术:考虑放弃自研优势,转向外部采购加速产品开发

    英特尔高层认为此举能分担风险,并在必要时更换供应商。

    07/06
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