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  • 先封介绍国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品,联合燧原开发

    先封介绍国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品,联合燧原开发

    07/20
  • 国产存储重大突破!长鑫LPDDR6已送样:下半年全球首发量产

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    07/20
  • 芯碁微装国内首款510mm×515mm PLP直写光刻设备获重要客户订单

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    07/06
  • LG Display用AI降本,每年可省超2000亿韩元

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    07/05
  • 苹果新iPhone相机防抖专利公示:机械校正保持画面水平

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    07/02
  • 三星电子会长李在镕:计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂

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    06/30
  • 一块玻璃成了AI芯片的“新地基”,玻璃基板突然爆火

    06/23
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    06/23
  • 玻璃基板概念热炒背后:六家上市公司齐发声,产业化挑战待突破

    玻璃基板概念热炒背后:六家上市公司齐发声,产业化挑战待突破

    06/23
  • 玻璃基板概念热炒背后:六家上市公司齐发声,产业化挑战待突破

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    06/22
  • 六家上市公司齐发公告澄清,玻璃基板相关技术尚处产业化早期阶段

    06/22
  • 台积电加速CoPoS封装开发:取代CoWoS,玻璃基板成本或降低30%

    06/22
  • 六家上市公司齐发公告澄清,玻璃基板相关技术尚处产业化早期阶段

    06/22
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    06/22
  • 英伟达抢着要!郭明錤:台积电玻璃基板是AI芯片必需品

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    06/21
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    06/20
  • 陈立武:英特尔的目标是“5-10年10倍”,押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

    06/19
  • AI的风刮到面板,TCL科技也是时候该重估了

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    06/19
  • 凯盛新能(600876.SH):公司没有玻璃基板相关产品

    06/19
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