TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型评估，目标2027年量产
AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。
HBM存储竞赛升级！美光6303亿元扩建日本广岛晶圆厂
阿莫迪，你比张无忌还厉害
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三星晶圆代工计划2030年推出第二代1.4nm工艺制程SF1.4+
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“清华北大，不如胆子大。”
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台积电先进制程将全面调价：7nm及以下全节点涨价 最高涨幅达10%
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IT之家 6 月 22 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程 DRAM 供给结构性紧缩，迫使 ConsumerDRAM（消费级内存）需求方采用旧世代产品以取得较多的 DRA…
半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量
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