2nm制程竞赛升温。
华为能追上吗 ASML公布下一代Hyper-NA EUV光刻机：可支撑“0.7nm” 之后更先进制程
英特尔拿出挑战台积电的新筹码
三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管：42nm栅极间距、密度翻倍
英特尔：Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段
2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工
苹果筹备推出20周年纪念版iPhone 计划与第二代折叠屏同台发布
Tensordyne Napier流片：AI推理吞吐13倍于Blackwell系统
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