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  • 摆脱制程依赖!东方算芯3D AI芯片DF1000首次展出:获SAIL大奖

    摆脱制程依赖!东方算芯3D AI芯片DF1000首次展出:获SAIL大奖

    07/18
  • 印度本土芯片梦受挫:塔塔首座晶圆厂只能用90纳米老旧工艺

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    07/17
  • 台积电对美投资再加码6767亿元!美国晶圆厂将达10座、封装厂2座

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    07/16
  • 台积电:人工智能相关需求极其强劲 未来三年资本支出将显著高于过去三年

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    07/16
  • 光刻机卖爆!阿斯麦:中国市场很稳,英特尔是No.1

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    07/16
  • 苹果一芯难求!A18 Pro产能不足:MacBook Neo出货量暴降40%

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    07/16
  • 英特尔18A良率升至85% 据悉已获英伟达及OpenAI等多个公司大单

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    07/15
  • ASML:英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业

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    07/15
  • Intel喜讯连连:18A工艺良率提升到85%、CPU将涨价15%

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    07/14
  • 力积电:2026年7月存储晶圆代工报价上调45%,逻辑代工涨价10~15%

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    07/14
  • 小米MIX Fold 5首发!玄戒O3八月登场:基于3nm工艺打造

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    07/14
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    07/14
  • 每秒520万亿次浮点运算,中国自研AI芯片取得架构突破

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    07/13
  • 谷歌抢苹果首发?曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺

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    07/13
  • 三星放弃抢先!Exynos芯片三代后才上1.4纳米

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    07/10
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    07/09
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    07/09
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    07/07
  • 半导体设备受益AI产能扩张 存储HBM与先进制程带动订单高增

    07/07
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