英伟达CEO黄仁勋：三星电子负责Groq 3 LPU芯片晶圆代工
苹果14英寸MacBook Pro，压不住M5 Max芯片
小米玄戒芯片有望一年一更，总裁卢伟冰确认年度迭代计划
博通陈福阳豪言：AI芯片2027年可为公司创造超1000亿美元收入
陈立武的前任帕特·基辛格(Pat Gelsinger)曾对工艺进行了大量投资。
TrendForce：亚洲半导体巨头今年瞄准1360亿美元投资规模，同比增长25%
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佳能携手Synopsys开发2nm图像处理芯片，代工委单Rapidus
从汽车到数据中心，联发科MWC 2026巴塞罗那展示丰富技术
台积电最大客户，正式易主
三星S26系列跑分出炉 Exynos 2600比肩骁龙最强平台
告别续航焦虑！腾势Z9GT纯电续航1036公里创全球纪录
苹果、英伟达等疯抢，台积电敦促客户预订2nm制程产能
华硕ProArt创13 2026 GoPro联名版首发19999元 附便携包与收纳整理箱
苹果自主设计芯片，由台积电负责制造。
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