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  • 高管确认三星S27首发Exynos 2700:三星最强2nm手机芯片

    高管确认三星S27首发Exynos 2700:三星最强2nm手机芯片

    06/20
  • 苹果20周年纪念版iPhone独占台积电2nm制程,高端布局与市场策略全解析

    此次为 20 周年纪念机型独占 2nm 初期产能,进一步印证苹果高端产品差异化战略,未来苹果会持续通过芯片工艺、外观设计、专属功能区分产品线,纪念版机型将成为每年硬件天花板,普通标准版控制成本走大众走量路线,…

    06/20
  • 苹果A21 Pro或将独享台积电改良版2nm N2P制程 标准版保持N2工艺

    苹果A21 Pro或将独享台积电改良版2nm N2P制程 标准版保持N2工艺

    06/20
  • 苹果A21 Pro或将独享台积电改良版2nm N2P制程 标准版保持N2工艺

    苹果A21 Pro或将独享台积电改良版2nm N2P制程 标准版保持N2工艺

    06/19
  • 英特尔公布1.8nm重大进展

    2nm制程竞赛升温。

    06/19
  • 华为能追上吗 ASML公布下一代Hyper-NA EUV光刻机:可支撑“0.7nm” 之后更先进制程

    华为能追上吗 ASML公布下一代Hyper-NA EUV光刻机:可支撑“0.7nm” 之后更先进制程

    06/19
  • 英特尔公布1.8nm重大进展

    2nm制程竞赛升温。

    06/19
  • 华为能追上吗 ASML公布下一代Hyper-NA EUV光刻机:可支撑“0.7nm” 之后更先进制程

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    06/19
  • 英特尔拿出挑战台积电的新筹码

    英特尔拿出挑战台积电的新筹码

    06/18
  • 三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管:42nm栅极间距、密度翻倍

    三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管:42nm栅极间距、密度翻倍

    06/18
  • 英特尔公布1.8nm重大进展

    2nm制程竞赛升温。

    06/18
  • 华为能追上吗 ASML公布下一代Hyper-NA EUV光刻机:可支撑“0.7nm” 之后更先进制程

    华为能追上吗 ASML公布下一代Hyper-NA EUV光刻机:可支撑“0.7nm” 之后更先进制程

    06/18
  • 英特尔18A-P制程量产加剧代工竞争:扩产周期下,半导体设备“卖铲人”逻辑持续强化

    06/18
  • 英特尔18A-P制程风险试产,抢单台积电?

    06/18
  • 英特尔公布1.8nm重大进展

    2nm制程竞赛升温。

    06/17
  • 三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管:42nm栅极间距、密度翻倍

    三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管:42nm栅极间距、密度翻倍

    06/17
  • 三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管:42nm栅极间距、密度翻倍

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    06/17
  • 英特尔拿出挑战台积电的新筹码

    英特尔拿出挑战台积电的新筹码

    06/17
  • 英特尔拿出挑战台积电的新筹码:18A-P制程进入风险试产

    06/17
  • 苹果A22 Pro或采用台积电1.4纳米制程 预计2028年推出

    06/17
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