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  • 英特尔:Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段

    英特尔:Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段

    06/17
  • 英特尔芯片代工“新里程碑”:官宣“18A升级版”制程进入“风险生产”阶段

    06/17
  • 2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工

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    06/17
  • 苹果筹备推出20周年纪念版iPhone 计划与第二代折叠屏同台发布

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    06/17
  • Tensordyne Napier流片:AI推理吞吐13倍于Blackwell系统

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    06/16
  • 应用材料公司推出新型沉积与蚀刻设备,助力3D芯片制程突破

    06/16
  • 三星电子韩真晚:晶圆代工业务明年难盈利,目标2028年扭亏为盈

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    06/15
  • 中国“纯硅”成功突破 我国攻克硅基量子芯片关键材料

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    06/15
  • Google下一代Tensor AI芯片或将交由三星部分代工

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    06/12
  • 华人CEO,一年猛裁2万人,把万亿巨头推出ICU

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    06/11
  • ASML邀请马斯克参加内部技术大会,遭员工强烈反对

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    06/10
  • 长阳科技(688299.SH):“PCB硬板核心制程材料”的“PE基膜”已进入量产阶段

    06/09
  • 长阳科技(688299.SH):“PCB硬板核心制程材料”的“PE基膜”已进入量产阶段

    06/09
  • 宏芯宇发布自研UFS 2.2主控芯片HG2325,22nm制程

    06/08
  • HBM堆到20层热炸了!SK海力士、三星、美光打响芯片内部散热战

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    06/08
  • 小米17T系列手机参数曝光:天玑8500-Ultra /天玑9500芯片

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    06/07
  • 消息称小米机器人有望亮相 17T系列手机发布会

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    06/07
  • 小米超高端手机下半年发布:玄戒芯片+OS+AI大模型大会师

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    06/06
  • 英特尔发布至强6+处理器:首用18A制程,重构Agentic AI时代算力底座

    06/06
  • 魏哲家暗示涨价在即:存储芯片涨四倍吃相太难看 台积电要体面

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    06/05
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