半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量
英特尔陈立武：加码先进封装 布局三大半导体材料赛道
台积电仍会是苹果的主力代工厂，英特尔也在考虑当中。
一台顶级光刻机流入中国
华为能追上吗 ASML公布下一代Hyper-NA EUV光刻机：可支撑“0.7nm” 之后更先进制程
苹果A21 Pro或将独享台积电改良版2nm N2P制程 标准版保持N2工艺
高管确认三星S27首发Exynos 2700：三星最强2nm手机芯片
高通联发科首发台积电第二代2nm工艺：苹果落后整整一年
此次为 20 周年纪念机型独占 2nm 初期产能，进一步印证苹果高端产品差异化战略，未来苹果会持续通过芯片工艺、外观设计、专属功能区分产品线，纪念版机型将成为每年硬件天花板，普通标准版控制成本走大众走量路线，…
2nm制程竞赛升温。
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