7 月 1 日消息，三星电子韩国当地时间今日在瑞草总部举行了 SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。

三星晶圆代工确认 2029 年量产第一代 1.4nm 工艺制程 SF1.4 的计划没有改变，而其改进版本 SF1.4+ 则将在 2030 年面世。而在 2nm 家族方面，继 SF2P 后的SF2P+ 调整到 2027~2028 年导入，后续则是保持 IP 兼容性的 SF2X。

三星电子强调了合作生态系统的力量：2nm 能效与性能改进中的一半来自 DTCO（设计工艺协同优化），而随着逻辑节点的演进，DTCO 的重要性还将进一步提升；三星晶圆代工目前正与合作方一道扩展其 4nm IP 阵容，并开发基于下代 2nm 工艺的众多新 IP。