美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 缓解全球短缺
消息称Meta计划9月量产自研AI芯片Iris，目标明年AI算力翻倍
原力灵机发布DM0.5通用具身模型：4B参数，基于15万小时数据深度训练
Meta正研发“超级感知”智能眼镜，可连续录音并每隔几秒自动拍照
欧盟计划利用卫星技术自动防止车辆超速：能远程降低输出动力
阶跃星辰将发布全球首款智能体手机
粉笔CEO张小龙辞职，曾深陷人大讲座辱骂学生风波
OpenAI招聘投资银行专家，年薪最高20.5万美元外加股权
苹果透露与博通合作：金额超300亿美元，在美制造超150亿颗芯片
IT之家 7 月 8 日消息，据 The Information 消息，稀宇科技计划推出 2.7 万亿参数规模的新一代大模型。消息人士透露，这款新模型在内部的代号为 M3 Pro，该模型预计最早将于今年第三…
消息称稀宇科技MiniMax计划推出参数规模2.7万亿新一代大模型
多位果链人士称“没听说”折叠屏iPhone延期发售，预计可正常交付
微软裁员补偿方案曝光：美国员工最高能拿39周基本工资遣散费
马斯克再扔王炸！SpaceX申请发射10万颗卫星，打造AI全球通信底座
路透：从制造基地到科技前沿，中国成西方车企创新引擎
DeepSeek、智谱曝光自研芯片
小米汽车新品牌SkyNomad官宣，中文名或为寻天，首款SUV计划2026年上市
苹果iOS 27公测版最快下周发布 iPhone 11及以上都能体验
06/25 00:17
06/25 00:16
06/25 00:15
京公网安备 11011402013531号