苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带
腾讯宣布已全面适配主流国产芯片，整合不同芯片提供高性价比的AI算力
联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
岚图新时代旗舰SUV官图发布：轴距3120mm 800V平台+5C超充
重量超1吨、3.75MB容量：世界上第一块机械硬盘迎69岁生日
目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。
搭载HarmonyOS 5的终端设备数量正式突破1400万。
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