摩根士丹利最新研究报告指出，在台积电CoWoS先进封装产能的激烈竞争中，英伟达预计将在2027年继续保持最大客户地位。其Blackwell和Rubin系列AI GPU均采用CoWoS-L封装方案，2027年产能预计达91万颗，较当前水平增长40%。同时，基于CoWoS-R封装的Vera CPU出货量有望实现翻倍增长。

受订单量攀升推动，摩根士丹利预测英伟达2027年数据中心业务营收将同比增长52%。这一增长不仅源于GPU产品的持续扩张，更得益于CPU等多元化产品线的布局。值得关注的是，AMD正通过技术迭代加速追赶，其下一代EPYC Venice CPU计划采用台积电2nm制程与Zen 6架构，预计2027年出货量达675万颗，较英伟达Vera CPU高出约17%。

全球半导体行业对CoWoS封装的需求呈现爆发式增长态势。据摩根士丹利估算，该技术需求量将从2025年的68.9万片跃升至2026年的139.4万片，2027年更将突破269.4万片。作为高端芯片制造的关键环节，CoWoS已广泛应用于GPU、AI专用芯片及部分服务器CPU领域，台积电计划在2027年底将月产能提升至20万片晶圆。

产业链竞争格局正发生深刻变化。随着谷歌、亚马逊等科技巨头加大自研芯片投入，CoWoS产能争夺已从传统GPU领域扩展至CPU、TPU及定制化ASIC芯片。这种多元化需求驱动着整个半导体制造环节的扩张，台积电等代工厂商的产能规划成为影响行业格局的关键因素。各家企业正通过技术路线选择与产能储备，在AI算力时代争夺战略制高点。