阿里云容器服务Agent 9月3日启动商业化收费 新增功能按积分灵活计费
使用容器服务 Agent 的对话、自主智能运维及定时任务等功能时产生的模型资源消耗会折算为积分进行计费。
供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
凤凰网科技讯 8月3日，阿里巴巴旗下企业级Agent产品“千问办公”（QwenWork）正式开启公测，个人和企业用户均可通过官网体验网页版和PC客户端，钉钉端入口近期也将开放。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
快科技8月2日消息，AMD在Zen 6架构上预计引入LP低功耗核心，与标准Zen 6和高密度Zen 6c并列，InstLatX64今日披露了这种低功耗核心的更多细节。
索尼旗下子公司索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions） 31日宣布，将从8月4日起逐步恢复其位于熊本县菊阳町的工厂（熊本技术中心）的运营，预计在8月中旬回复至地震前的产能水平，该厂生产的图像传感器广泛应用于消费类数码相机、工业设备和汽车领域。
这家公司2024年初才成立，两年半就搞出了量产级芯片，芯片采用sub-2nm工艺制造，这是目前最先进的芯片制造技术之一，跟台积电、三星的顶级工艺一个水平。
快科技7月31日消息，据媒体报道，台积电前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取并外泄2纳米等关键制程机密数据，遭台湾“智慧财产及商业法院”一审重判：陈力铭处有期徒刑10年，吴秉骏3年，戈一平2年，陈韦杰6年。
凤凰网科技讯 7月31日，智谱官宣GLM Coding Plan订阅回归，套餐价格和套餐规则有所调整，其中Lite版每月118元。
腾讯布局互动叙事！AI创作平台开启内测，可生成AI剧、互动影游
台积电1.4nm新厂进度超前！明年4月首座厂房完工
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