在供应链方面，该交换机系统由多家行业伙伴协同打造：鸿海负责整机系统组装，Lumentum 提供激光芯片制造，矽品承担晶圆级与芯片级封装测试，天孚通信（300394.SZ）负责激光器模块子组件组装，台积电（TSM.US）则主导先进硅光子工艺制造。
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
小米龙甲电池是小米全程主导研发的整套动力电池方案，从电芯、电池包设计到出厂质检，全部由小米把控，各项安全标准都比现行国标严苛很多，防水只是它众多安全优势里的一项。
Danawa援引行业分析称，RTX 50系列显卡价格可能从本月起再涨最多30%，涨价压力来自台积电先进工艺晶圆和GDDR7显存成本上涨，部分厂商已在调整出货量或考虑提价，高端型号涨幅可能更大。
大力奔向AI后，腾讯的挑战才刚刚开始。
凤凰网科技讯 8月13日，北京市水务局与高德近日达成合作，将近800个官方积水监测点位数据接入高德“积水地图”，实现积水深度实时更新，精度精确到厘米。
收费方面，用户每月免费获得1000积分，普通问答每次约消耗12-20积分，PDF/PPT生成等任务消耗100-300积分。
2026年初，协会在第四届会员大会上颁出"2025年度积极贡献单位"荣誉，凡科、机智云、易娱网络三家企业凭借各自领域的技术积累和社会担当荣登榜单。 在公司产品体系中，凡科教育是一款面向教育行业的SaaS数字化…
OpenAI 指出，在限时优惠期间，首批早期注册的 10000 名符合条件的 ChatGPT Business 客户，每添加一个 Premium 席位即可获得价值 100 美元的工作区赠金(2500 积分)，上限为 5 个席位共 500 美元。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
芯片方面，Caviar 页面显示配备台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片，电池配备 5100~5200mAh 容量。
凤凰网科技讯 北京时间8月11日，《日经亚洲》发文称，台积电与索尼集团合作生产下一代图像传感器的举措，是一种非同寻常的联盟，其背后是双方对智能手机市场停滞不前、以及韩国和中国大陆竞争对手竞争加剧的日益担忧。
也就是说，马斯克的“FEL-EUV”能不能成事，还得看阿斯麦能否向他提供与FEL光源配套的光刻机，特别是在台积电和三星争相扩产的背景下。
台积电之后在台南、高雄、嘉义等地新建工厂，由于台积电近年来收益大涨，员工的收入自然也水涨船高，进而推动当地的房价上涨，这也让之前反对建厂的龙潭地区民众改变了想法，毕竟房价大涨总比留着种茶的收益更高，因此不再反对建厂，园区也因此重启建设。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
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