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正业科技(300410.SZ)：暂无堆叠芯片
封
装后内部无损检测相关设备
05/28
天和防务(300397.SZ)：公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体
封
装领域
05/28
智立方(301312.SZ)：相关产品可应用于先进
封
装相关的检测、分选、
封
装及自动化生产等环节
05/28
回天新材(300041.SZ)：半导体
封
装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证
05/28
同兴达(002845.SZ)：我司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进
封
测的研发、设计、生产和销售
05/28
美畅股份(300861.SZ)：产品暂未应用于集成电路后道
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装的晶圆划片工序
05/28
有人两百多万，有人两万多！三星百倍奖金差距激化内斗：
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装线出现怠工，或再掀诉讼战
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正业科技(300410.SZ)：暂无堆叠芯片
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装后内部无损检测相关设备
05/28
天和防务(300397.SZ)：公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体
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装领域
05/28
智立方(301312.SZ)：相关产品可应用于先进
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装及自动化生产等环节
05/28
回天新材(300041.SZ)：半导体
封
装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证
05/28
同兴达(002845.SZ)：我司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进
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测的研发、设计、生产和销售
05/28
回天新材：半导体
封
装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证
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正业科技(300410.SZ)：暂无堆叠芯片
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装后内部无损检测相关设备
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天和防务(300397.SZ)：公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体
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装领域
05/28
AI虚假买家秀充斥电商平台，善待真人才能留住商缘｜
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