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华封集芯完成3亿元融资，构建北京集成电路产业链关键环节｜融资速递

02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

华正新材(603186.SH)：公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

光弘科技(300735.SZ)：并未从事芯片封装相关业务

02/13

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

A股异动丨被证监会立案，天际股份跌停，当前封单金额超17亿元

02/12

腾景科技(688195.SH)：自研CPO(共封装光学)光连接器产品已在开发验证中

02/12

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

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02/12

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