苹果透露与博通合作：金额超300亿美元，在美制造超150亿颗芯片
IT之家 7 月 8 日消息，据 The Information 消息，稀宇科技计划推出 2.7 万亿参数规模的新一代大模型。消息人士透露，这款新模型在内部的代号为 M3 Pro，该模型预计最早将于今年第三…
消息称稀宇科技MiniMax计划推出参数规模2.7万亿新一代大模型
多位果链人士称“没听说”折叠屏iPhone延期发售，预计可正常交付
微软裁员补偿方案曝光：美国员工最高能拿39周基本工资遣散费
马斯克再扔王炸！SpaceX申请发射10万颗卫星，打造AI全球通信底座
路透：从制造基地到科技前沿，中国成西方车企创新引擎
DeepSeek、智谱曝光自研芯片
小米汽车新品牌SkyNomad官宣，中文名或为寻天，首款SUV计划2026年上市
苹果iOS 27公测版最快下周发布 iPhone 11及以上都能体验
美国全国范围内高技能工人短缺问题日益严重
面试完DeepSeek后，我有种幻灭感
荣耀杀入阔折叠赛道：首发高通骁龙8E6 Pro
特斯拉柏林超级工厂推出电池初创企业挑战赛，产线直接实测新技术
这次周期到底有什么不一样？
荣耀布局自研Android手机输入法，正招募开发专家
微软裁员4800人：占全球员工总数2.1%，HR科尔曼内部信曝光
谷歌Gemini 3.5 Pro曝200万Tokens上下文，前端部分AI测试赶超Claude Fable 5
11/10 12:13
11/10 12:11
11/10 12:10
11/10 10:19
11/10 10:18
11/10 10:09
11/10 10:08
京公网安备 11011402013531号