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强达电路(301628.SZ)：1.6T光模块PCB产品前可开展样板生产

05/20

强达电路(301628.SZ)：1.6T光模块PCB产品前可开展样板生产

05/20

兴福电子(688545.SH)：国家集成电路基金二期拟减持不超2%股份

05/19

沪硅产业(688126.SH)：国家集成电路产业投资基金股份有限公司累计减持3657.74万股公司股份

05/19

兴福电子(688545.SH)：国家集成电路基金二期拟减持不超2%股份

05/19

长江存储启动IPO辅导，辅导机构为中信证券

该公司无控股股东，股权结构呈现“国资引领、产业协同、多元持股”特征。

05/19

强达电路(301628.SZ)：尚未针对ABF基板开展专项研发布局

05/18

德邦科技(688035.SH)：国家集成电路基金合计减持106.68万股公司股份

05/18

强达电路(301628.SZ)：尚未针对ABF基板开展专项研发布局

05/18

德邦科技(688035.SH)：国家集成电路基金合计减持106.68万股公司股份

05/18

温州宏丰(300283.SZ)：生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）

05/15

世运电路(603920.SH)：新豪国际拟减持不超3.00%股份

05/15

温州宏丰(300283.SZ)：生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）

05/15

曝三星Exynos 2700芯片取消FOWLP封装，Galaxy S27手机恐面临散热隐忧

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05/15

vivo Pocket确认搭载索尼索尼LYT901 最高2亿像素

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05/14

强达电路(301628.SZ)：公司800G和1.6T光模块PCB产品前可开展样板生产

05/14

富士康美国工厂遭网络攻击，总计约8TB超1100万份文件泄露

富士康美国工厂遭网络攻击，总计约8TB超1100万份文件泄露

05/13

有研新材(600206.SH)：集成电路用大尺寸高纯金属靶材的原材料制备工艺取得阶段性突破

05/12

上峰水泥(000672.SZ)：美琪电路的营业收入及总资产占公司合并报表比例均不足1%

05/12

中一科技(301150.SZ)：新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货

05/12

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