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德福科技(301511.SZ)：高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应

02/03

德福科技(301511.SZ)：高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应

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消息称台积电2nm产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程

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275万美元天价落槌：苹果Apple-1“0号原型板”刷新拍卖纪录

它是目前已知最早的玻璃纤维材质Apple-1原型

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深南电路(002916.SZ)：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

01/31

深南电路(002916.SZ)：公司综合产能利用率仍处于相对高位

01/31

利扬芯片(688135.SH)：拟定增募资不超过9.7亿元将用于集成电路测试项目等

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