长鑫科技朱一明：希望促进产业链协同发展 将坚持自主创新道路
长鑫科技IPO路演，董事长朱一明最新发声
国家统计局：我国平均每天生产芯片超过15亿块
AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。
华为在散热和折叠封装设计上处于领先位置
浙大校友再战IPO！做半导体“保安”年入18亿，比亚迪、海康威视都下单
首款神经动力学芯片问世 有助于脑机接口等技术发展
探秘苹果iPhone电池生产线：iFixit亲手组装一块电池
提升良率、减少成本：曝三星整合量子计算和AI，升级芯片光刻技术追赶台积电
松下抛弃动力电池转攻AI，官宣5000亿日元巨额投资
正面硬刚iPhone 18 Pro！华为Mate 90系列9月发布：首发麒麟2026+鸿蒙7
一图看懂：电动汽车电车迎来最严安全新规 7月1日正式执行
OpenAI曝出第一颗芯片叫“辣椒”！AI自己设计，9个月流片
年收入超8亿元，净利润逾2亿元
半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量
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