哈佛MIT合作推进三十年难题：448量子比特架构实现关键纠错能力，为潜在的量子飞跃奠定基础
偷偷变强
电动车“狂飙”，必须“限速”了
集成电路和汽车出口增长明显
史上最高41层垂直堆叠芯片面世：功耗仅传统芯片千分之一，为后摩尔定律时代指明新路
工信部：前三季度我国智能手机产量达8.81亿台 出口5.37亿台
丰田官宣美国2023及后续款电动车接入苹果地图，自动规划充电路线
中国光刻胶领域取得新突破！首次合成分辨率优于5nm的微观三维“全景照片”
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