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中旗新材(001212.SZ)：目前公司硅微粉产品尚未在印制
电路
板（PCB）领域应用
06/08
中巨芯(688549.SH)：电子级氢氟酸产品等级已达到G5级且稳定供应广大集成
电路
客户
06/08
中旗新材(001212.SZ)：目前公司硅微粉产品尚未在印制
电路
板（PCB）领域应用
06/08
中巨芯(688549.SH)：电子级氢氟酸产品等级已达到G5级且稳定供应广大集成
电路
客户
06/08
上海集成
电路
产投基金入股此芯科技
06/07
上海集成
电路
产投基金入股此芯科技
06/06
上海集成
电路
产投基金入股此芯科技
06/05
明阳
电路
(300739.SZ)：拟发行可转债募资不超过12亿元用于年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品项目等
06/05
明阳
电路
(300739.SZ)：拟变更部分募集资金投资项目
06/05
电气风电(688660.SH)：不涉及微电子产品或集成
电路
芯片半导体领域
06/04
宏达电子(300726.SZ)：民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜
电路
及SLC产品，民用MLCC业务规模极小
06/04
电气风电(688660.SH)：不涉及微电子产品或集成
电路
芯片半导体领域
06/04
宏达电子(300726.SZ)：民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜
电路
及SLC产品，民用MLCC业务规模极小
06/04
慧谷新材(301683.SZ)：部分涂层材料产品可用于PCB板，主要用于涂覆在
电路
板的表面
06/03
慧谷新材(301683.SZ)：部分涂层材料产品可用于PCB板，主要用于涂覆在
电路
板的表面
06/03
慧谷新材(301683.SZ)：部分涂层材料产品可用于PCB板，主要用于涂覆在
电路
板的表面
06/03
新工艺实现多层单晶硅
电路
垂直集成
06/02
海利得(002206.SZ)：LCP‑FCCL为高频柔性覆铜板，可应用于高频高速PCB/柔性
电路
领域
06/01
中一科技(301150.SZ)：产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制
电路
板等多个领域
06/01
满坤科技(301132.SZ)：目前400G传统光模块
电路
板产品已经有量产订单，正在有序生产中
06/01
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京公网安备 11011402013531号