当前位置: 首页 » 资讯 » 财经头条 » 正文

有研新材(600206.SH):集成电路用大尺寸高纯金属靶材的原材料制备工艺取得阶段性突破

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-05-12 21:27:57

格隆汇5月12日丨有研新材(600206.SH)在投资者互动平台表示,公司持续推进产品的技术研发工作,集成电路用大尺寸高纯金属靶材的原材料制备工艺取得阶段性突破,同时持续推进自动化生产线的升级改造。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

全站最新