格隆汇5月12日丨中一科技(301150.SZ)在互动平台表示，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。
中一科技(301150.SZ)：新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货
IP属地 中国·北京
编辑：格隆汇 格隆汇 时间：2026-05-12 21:23:46
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