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华硕澄清：没有投入内存晶圆厂的计划

12/26

Intel 18A芯片厂揭秘：已有4台EUV光刻机月产4万片晶圆

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12/25

开源证券：半导体释放涨价信号晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期

12/25

三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%

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12/23

三星电子2025H2绩效激励情况曝光：存储器业务员工获满额奖金

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12/22

消息称台积电在日JASM第二晶圆厂“极可能跳过4nm，直攻2nm制程”

12/22

阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造，推动分子传感技术发展

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12/22

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12/22

荷兰不给晶圆，闻泰有新招

12/20

美光科技CEO：DRAM供应短缺将持续至2026年后扩产能也满足不了需求

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12/18

消息称台积电Q3在全球晶圆代工市场份额高达71% 三星电子不足7%

12/16

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

12/16

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

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12/16

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂，退出氮化镓5G PA芯片制造

12/14

集微咨询发布《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》

12/14

尼康正开发Litho Booster 1000对准站：可提升晶圆键合套刻精度

12/13

存储器涨价等因素扰动供应链转趋保守机构预计第四季晶圆代工产值季增幅收窄

12/12

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12/12

台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程

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12/12

豪掷700万亿韩元！韩国目标打造全球第二大半导体强国

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12/12

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