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  • 韩国芯片,急了

    韩国芯片,急了

    09/16
  • 到2030年半导体晶圆厂投资将达到1.5万亿美元

    09/15
  • 台积电等厂商加速FOPLP技术布局,消息称试产良率已达90%

    目前FOPLP机台已经出货,客户导入测试良率达九成。

    09/14
  • 晶圆代工,分化加剧

    全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。

    09/14
  • 晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离

    09/09
  • 盛美上海首台高产出Ultra LITH KrF顺利交付中国头部逻辑晶圆厂!

    09/08
  • 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

    09/08
  • 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

    09/08
  • 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破,单位芯片成本降幅超30%

    09/08
  • 泓浒半导体突破晶圆传送洁净机器技术壁垒,以创新驱动国产化替代

    09/08
  • 中东半导体,未来很刺眼

    动辄投资上百亿,还在自研攒实力。

    09/06
  • Intel大连晶圆厂正式改名SK海力士:升级之路却被彻底堵死

    这恐怕是SK海力士收购时未曾想到的,Intel反倒是甩掉了一个包袱

    09/05
  • 消息称台积电二季度在全球晶圆代工市场份额超过70%

    09/02
  • 让AI走向“自主智能”,晶圆级智能计算创新联合体沪上启航

    09/01
  • 国产晶圆代工双雄现并购分野:中芯国际停牌收购子公司,华虹半导体复牌吸并“兄弟”资产

    09/01
  • 芯片制造的“投影微雕术”:光刻段工艺

    芯片制造的“投影微雕术”:光刻段工艺

    09/01
  • 晶圆代工并购潮起!9100亿巨头中芯国际出手了

    08/30
  • 晶圆代工并购潮起!9100亿巨头中芯国际出手了

    08/30
  • 东兴证券:全球晶圆代工产能持续扩张 市场份额向头部企业集中

    08/29
  • 台积电2nm工艺月产能有望在年底接近50000片晶圆 明年将超过100000

    08/29
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