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  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破

    07/19
  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破,关键参数优于英特尔3纳米节点

    突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。

    07/19
  • 日本 Rapidus 启动 2nm GAA 晶体管试制,首块晶圆亮相

    07/18
  • 日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制,首块晶圆亮相

    Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK,计划2026年一季度交付。

    07/18
  • 30亿元/台!全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺:中国厂商不可能买到

    30亿元/台!全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺:中国厂商不可能买到

    07/17
  • 迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

    07/15
  • 超越现有极限,消息称 SK 海力士考虑导入飞秒激光等晶圆切割技术

    07/14
  • 开盘大涨超200%!国产半导体企业屹唐股份上市:台积电、三星等都是客户

    此次IPO,屹唐股份募资额位列北京地区第一。

    07/09
  • 科学家合成超薄硫族化物薄膜,在2英寸晶圆级实现1nm薄膜生长

    07/08
  • 科学家合成超薄硫族化物薄膜,在2英寸晶圆级实现1nm薄膜生长

    07/08
  • 屹唐股份:具备全球竞争力的晶圆加工设备厂商 三大产品线全面领先

    07/08
  • 华为系EDA,落子上海

    华为系EDA,落子上海

    07/07
  • 三星电子2025上半年绩效奖金公布 :晶圆代工部门获零奖金

    上半年绩效奖金下降主要是其高带宽存储器产品相较于竞争对手的表现不佳。

    07/07
  • 台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产,纳微转投力积电

    纳微由力积电生产首批器件预计于2025年第四季度完成认证。

    07/06
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