据CNMO了解，韩国近日举行了“AI时代K-半导体愿景与发展战略说明会”，公布了一项旨在应对全球半导体竞争的全面战略。该战略的核心目标是超越以存储芯片为中心的现有产业结构，将本国打造成世界第二大半导体强国。

据报道，韩国计划到2047年总计投入超过700万亿韩元，新建10座晶圆厂，打造世界最大、最高水平的半导体集群。其中，龙仁一般工业园区的首座工厂已于2月动工，龙仁国家工业园区的土地补偿公告也在6月进行。

为确保技术领先，韩国将巩固在高带宽内存等存储领域的优势，并集中预算投资于神经处理单元、存内计算等AI专用芯片技术的研发。同时，将扩大对作为能效和物理AI核心的化合物半导体，以及已成为关键技术的高级封装技术的支持。

具体研发投资计划如下：

下一代存储器（至2032年）：2159亿韩元

AI专用半导体（至2030年）：12676亿韩元

化合物半导体（至2031年）：2601亿韩元

高级封装（至2031年）：3606亿韩元

针对被视为薄弱环节的系统半导体生态，韩国宣布了关键举措。目标是通过建立由需求企业主导技术开发、晶圆代工厂提供紧密生产支持的协作结构，将国内无晶圆厂产业的规模从当前水平扩大10倍以上。

此外，为保障高级人才，韩国将建立由企业直接参与设立和运营的“半导体研究生院”，每年培养300名硕士和博士级人才。为培育像荷兰阿斯麦那样的全球顶级材料、零部件和设备公司，韩国计划为有技术和增长潜力的项目及企业提供全方位的研发支持。