晶圆代工是半导体产业的关键环节，专注于晶圆成品的加工以制造集成电路，不涉及产品设计与后端销售。这一行业具有技术与资本密集的特性，在半导体产业链中起着承上启下的作用。从制造工艺角度，晶圆代工的核心产品基于多种工艺技术，如CMOS、BiCMOS、BCD等。据统计，2023年全球晶圆代工市场规模已达到为1400亿美元左右，较上年增长5.98%。根据未来市场需求及产业发展进行综合分析预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。

12月12日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对中芯国际、华虹公司、赛微电子、晶合集成、芯联集成。这5家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股5家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。

此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。

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以下是《报告》内容精选：

市场规模及趋势

根据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。分地区来看，预计2025年中国大陆晶圆月产能将同比增长14%到1010万片，占据全球总量的三分之一；预计中国台湾以580万片（同比增长4%）位居全球第二。

TrendForce数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。截至2023年，中国台湾以45%的份额领先，中国大陆以31%的份额领先，韩国占据8%的份额，美国占据5%的份额，日本占据2%的份额。然而，到2027年，预计中国大陆将以47%占据领先地位，其次是中国台湾（36%）、韩国（4%）、美国（4%）和日本（4%）。

资料集微咨询（JW Insights)

财务数据分析

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成及赛微电子等5家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。

（1）整体财务表现分析

资料集微咨询（JW Insights)

2025年前三季度，晶圆代工行业上市公司总收入约为763.26亿元，同比上涨-17.39%（加权数据）；毛利润总计为63.64亿元；毛利率平均值约为28.41%，研发占比平均值约为20.51%。

从营收表现来看，营业收入前三的企业分别是中芯国际、华虹公司、晶合集成。

营收同比增长前三名的分别是：晶合集成、华虹公司、中芯国际。

从毛利润表现上看，盈利前三的企业分别是：中芯国际、晶合集成、赛微电子。

从毛利率来看，前三的企业是赛微电子、晶合集成、中芯国际。

从研发费用占比来看，前三的企业是赛微电子、芯联集成和晶合集成。

（2）营运能力分析

资料集微咨询（JW Insights)

从营业周期来看，营业周期由长至短前三的是赛微电子、芯联集成、华虹公司。

从存货周转天数来看，存货周转天数由长至短前三的是赛微电子、中芯国际、华虹公司。

从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数由长至短前三的是赛微电子、芯联集成、华虹公司。

从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数由长至短前三的是芯联集成、晶合集成、华虹公司。

（3）营收能力分析

资料集微咨询（JW Insights)

（4）股价表现

资料集微咨询（JW Insights)

2025年，晶圆代工行业股价表现集体上涨，截至11月30日，涨幅最高的公司是赛微电子（182.36%），涨幅最低的公司是中芯国际（20.06%）。

此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对晶圆代工赛道的国际企业台积电、联电、格罗方德等企业进行了系统解读。

点击查看《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》报告全文

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